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Cu/low-k介质阻挡层异质界面等离子体耦合强化设计及相关性能研究
作者:  发表时间:2011-11-02   浏览次数:2377
 

        Cu/low-k介质阻挡层膜系异质界面相容性和可靠性是纳器件互连迫切需要重点突破和解决的难点问题之一。针对目前Cu/low-k介质阻挡层界面调控和强化设计缺乏理性的设计准则,且研究各自孤立,研究结果实践指导性相对较差的现状。本项目在总结纳米薄膜材料强化设计理念和强化机制的基础上,提出界面等离子体耦合强化设计解决方案。从界面成分和结构设计这一最基本的材料研究方法出发,探求和量化界面等离子体耦合强化的主控因数对体系热稳定、电迁移性能、延时击穿寿命、界面结合性能等强化影响的权重及典型服役条件下的失效特征,揭示界面结构/功能的协同作用过程及相关的物理机制。进而确立界面等离子体耦合强化的设计基本准则,初步建立界面结构/功能服役效能评价体系。

    
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